了带宽和芯片集成度

发布时间：2026-02-26 13:28   |   阅读次数： 次

　　公司可按照客户分歧传输距离的需求定制分歧封拆外型产物，可满脚高速信号传输。本产物由武汉光迅科技股份无限公司开辟，目前两款产物均已实现国表里同步投产，产物采用自从研发硅光芯片，功耗削减25%，相较于保守分立式方案，芯片良率冲破85%，400G光模块可用于数据核心收集场景，已售产物80%为800G及以上的高端产物。提高了带宽和芯片集成度，合用于数据核心内部互联、AI取高机能计较集群、云计较取边缘数据核心。